IBM cria primeiro chip ótico viável comercialmente

Thaylan Sk | 12:03 | 0 comentários


A IBM conseguiu desenvolver um chip que usa processos de fabricação comuns e agrega elementos eletrônicos e óticos no mesmo produto. O uso desses elementos leva a chips que são capazes de estabelecer conexões que são milhares de vezes mais rápidas do que as equivalentes criadas com partes puramente eletrônicas e filamentos de cobre.
Na imagem, em azul, os controladores de onda, por onde corre a luz. Em laranja, filamentos de cobre por onde corre a eletricidade (Foto: Reprodução)Na imagem, em azul, os controladores de onda, por onde corre a luz. Em laranja, filamentos de cobre por onde corre a eletricidade (Foto: Reprodução)
Enquanto as velocidades de conexões entre chips eletrônicos são medidas em gigabits por segundo, o modelo da IBM tem velocidades medidas em terabits. E há como chegar a peta e exabits por segundo no futuro próximo. Em apenas alguns anos, chips baseados nessas tecnologias podem acelerar o funcionamento de servidores espalhados pelo mundo todo, hoje limitados pela banda de conexão entre seus componentes.
Para o consumidor comum, o mais impressionante em tudo isso é o quão acessível essa tecnologia é. O processo de manufatura de 90 nm é bem dominado por inúmeros fabricantes de semicondutores. O design do chip da IBM não é radicalmente inovador, no sentido de que não rompe com as doutrinas de projeto de microchips conhecidas. O que a IBM fez foi incluir, com grande sucesso, estruturas que são capazes de usar a luz, e não a corrente elétrica, como via de funcionamento. Tudo isso faz do chip ótico da IBM barato, acessível e virtualmente compatível com toda a tecnologia atual – com a grande vantagem de acenar com desempenhos milhares e, em pouco tempo, milhões de vezes melhor do que qualquer opção no mercado.A ideia do chip que une elementos eletrônicos e óticos é fácil de entender quando colocada em perspectiva. O que a IBM conseguiu foi agregar transistores comuns, e outros componentes eletrônicos bem conhecidos, a moduladores, fotodetectores e controladores de onda, que são componentes óticos. A união desses componentes num único silício, fabricado em processo de 90 nm (o mesmo usado para produzir CPUs de Xbox 360, PS3 e Wii), resulta em chips com desempenhos milhares de vezes superiores.
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